“所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。这是争夺记忆芯片的战争。”日前，SK集团会长崔泰源在SK海力士韩国总部接受媒体采访时，用这样的措辞形容当前的存储芯片市场。“价格涨得太快了，对此我真的很抱歉。”崔泰源表示。
这并非崔泰源首次发出警告。今年7月，SK海力士在纳斯达克上市之际，他就曾指出AI时代内存需求呈指数级增长，未来五年产能翻倍仍难满足。而在此次专访中，他的预判更加具体、也更加紧迫。
明年将迎最严重“存储荒”崔泰源在采访中直言：“明年大概率会是存储芯片供应缺口最大的一年。”
事实上，存储行业对2027年的紧张预期早已在产业链上蔓延。此前，记者多方采访获悉，三星电子、SK海力士、美光三家巨头已基本完成2027年全年DRAM与HBM产能分配谈判，多数客户最终拿到的配额仅为其最初请求量的60%至70%。
此前，崔泰源预测，2027年AI半导体需求将较2026年增长60%至100%，整体存储需求增幅维持在50%至60%。多家机构也持类似判断——交银国际预计存储市场供不应求的局面将延续至2027年；高盛则预测2027年HBM供需缺口将比今年更为紧张。
“两倍订单”与“战争”般的市场是什么样的市场需求，让崔泰源用“战争”来形容？
“现在的需求是爆发式的。”崔泰源在采访中表示，“我所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量，但供应完全跟不上。”
他将当前的AI比作一个“刚满四岁的孩子”——随着这个孩子逐渐长大，需要存储的知识和经验将呈几何级增长。崔泰源预测，AI智能体的使用量五年内可能增长77倍。每一台AI服务器所需的内存消耗量是传统服务器的数倍。
需求端的爆发与供给端的刚性形成了尖锐矛盾。崔泰源坦言，产能扩张至少需要四到五年时间，“很多半导体企业都还没有准备好扩产。如果没有足够的内存，客户就无法生产AI计算设备和AI芯片”。
赴美建厂意愿强烈面对如此严峻的供需格局，SK海力士正在全力扩充产能。
崔泰源透露，公司计划在未来五年内将内存产能翻倍。SK集团已宣布未来十年投资7200亿美元用于AI内存扩产。据报道，SK海力士正在进行全球最大规模的存储晶圆厂扩建，目标是在2034年前将产能提升至当前的三倍。
在产能布局上，崔泰源首次正式确认了在美国建设前端晶圆厂（Front-end Fab）的意向。“我们有赴美建厂的意愿，眼下难题是寻找合适选址。”
他表示，公司已耗时一个多月在全球（包括美国）考察候选地块。“只要当地能提供充足水源、稳定电力、可用土地以及完整的半导体产业生态，我们在哪里都能建厂。”
然而，赴美建厂面临巨大挑战。据Counterpoint Research数据，综合考虑土地、水电、法规等全部成本，在美国修建一座半导体工厂的总投入约为韩国本土的两倍。崔泰源直言：“在美国，土地、电力和水都很贵，监管也很严格。”
目前，SK海力士正在印第安纳州建设一座投资约40亿美元的先进封装工厂，预计2028年完工，但这并非前端晶圆制造。是否进一步加码前端晶圆投资，仍面临成本与基础设施瓶颈的制约。
“芯片通胀”与行业周期之变存储芯片的短缺，正在从产业端蔓延至消费端。
崔泰源在采访中提出了一个值得警惕的概念—— “芯片通胀”（Chiplation）。他表示，存储芯片价格暴涨，连苹果这样的企业都不得不提高终端产品售价，进而推高全社会通胀水平。“这绝非理想状况，也并非我们所愿。”
市场普遍担忧，SK海力士的大规模资本开支可能重演存储行业的周期性过剩——巨额投资后价格崩盘。
但崔泰源对此有不同判断。“与其说半导体行业周期消失，不如说周期被大幅拉长。”他认为，AI时代与以往截然不同——过去存储需求取决于人口数量或智能手机、PC的出货量，而如今一名用户可能同时使用超过10个AI智能体，每个智能体都需要海量存储。
“半导体不是大宗商品了。”崔泰源说，“现在是需要为每个客户的特定任务定制设计的客户专属产品。”他透露，英伟达需要定制化芯片，谷歌也希望HBM能为其量身打造。
值得一提的是，崔泰源在采访中还反驳了外界对SK海力士“过度依赖英伟达”的担忧。他承认英伟达是公司“最重要的客户”，但同时指出公司也为谷歌、微软及其他超大规模云服务商供货。“我们并非真的只依赖一个客户，只是想服务于当前全球最大的那些客户。”
8月14日，SK海力士股价收涨3.26%，报164.5万韩元/股。
本文来源：上海证券报
风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。睿迎网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
